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购彩APP下载NEXTECK供应日本Denka高端盖带、载带材料,采用进口盖带,优质载带.可用于制造LED载带,SMT载带,SMD载带,IC载带等载带包装材料,销售进口上盖带,热封盖带和封装盖带的电子元器包装材料。

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    贴背研磨胶带ELEGRIP TAPE

    贴背研磨胶带被用于在对晶圆的背面进行研削(贴背研磨)时,保护电路面以回避外界异物所造成的损伤,崩裂、裂纹(开裂)以及脏污等的污染。随着晶圆的大口径化、薄型化以及高凸块设计的开发,对胶带所要求的主要特点为:①低污染、②对晶圆的追从性、③容易剥离这些方面。
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    电化THERMO SHEET EC

    使用炭黑使其具有导电性的片材。我公司备有聚苯乙烯、聚碳酸酯类的各种等级,可以广泛对应各种用途。
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    CLEAREN SHEET C承载带素材

    CLEAREN SHEET C承载带素材是由特殊聚苯乙烯制成的透明片材。作为承载带用的片材,用途广泛。具有优良的机械强度均衡性和成型性,可以适用于复杂的形状和拉伸深度大的形状等。
  • 电化THERMOFILM ALS盖带材料

    电化THERMOFILM ALS盖带材料

    具有优良的密封性能,是作为热成形载带用的盖带材料。 对如PS(聚苯乙烯),PC(聚碳酸酯),PET(聚酯),PVC(聚氯乙烯)等各种底带材料都具有良好的剥离特性。
  • 切割胶带材料

    ELEGRIP TAPE切割胶带材料

    切割胶带被用于半导体、电子零部件、光学零部件制造中的切割工程中进行固定的作业时。伴随芯片的多品种化、高质量化,对于切割胶带的技术要求也越来越高。 此产品被广泛应用于硅或砷化镓等的半导体(化合物半导体)以及密封封装基板、陶瓷、玻璃、水晶等各种各样的工作物。



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