购彩APP下载

免费热线:+86-400 882 8982 中文 ENG

电阻胶


TR-5917A  Conductor

TR-5917A为一种无铅银钯胶,主要应用于晶片电阻器。利用先进的金属粉末技术与熔塊混合系统,产出优质的黏着特性。
特性FEATURES 
金属组成 (Metal Alloy)99.5 Ag / 0.5 Pd
金属含量 (Target Metal Content)72.50%
固体含量 (Solid Content)77% ± 2%

推荐工艺RECOMMENDED PROCESSING
印 刷 (Printing)325 mesh stainless steel screen
干燥燥 (Drying)150℃,3 min
烧成 (Firing)850℃,8~10 min (for peak-temperature)
总共烧成时间45~60 min
黏度 (Viscosity)220± 20k cps.
(Brookfield, HBT DVll, SC4-14
10r.p.m. at 25℃)
稀释剂 (Thinner)T-307
存储时间 (Shelf life)6 months in sealed container (20℃ ± 5℃)
备注 (Remark)实际规格以产品承认书为主



TR-5917B1  Conductor
TR-5917B1为一种无铅银钯混合物,主要运用于低温系数晶片电阻器。利用银粉以特殊熔塊系统产出胶膜,于熔烧及电镀后产出其优质黏着特性。

特征 FEATURES 
金属组成 (Metal Alloy)99.5 Ag / 0.5 Pd
金属含量 (Target Metal Content)72.5% ± 2%
固体含量 (Solid Content)78.2% ± 2%

推荐工艺RECOMMENDED PROCESSING
印 刷 (Printing)325 mesh stainless steel screen
干燥 (Drying)150℃,3~5 min
烧成 (Firing)850℃,8~10 min (for peak-temperature)
总共烧成时间35~45 min
黏度 (Viscosity)200~240k cps.
(Brookfield, HBT DV-E, SC4-14
10rpm at 25℃)
稀释剂 (Thinner)T-301
储存时间 (Shelf life)6 months in sealed container (5℃~30℃)
备注 (Remark)实际规格以产品承认书为主


TR-5932S Conductor

TR-5932S为一种无铅纯银导电胶,主要运用于小尺寸晶片电阻器。它利用银粉以特殊熔塊系统产出优质黏性以及抵抗氧化铝基板上的酸性特性。

特征FEATURES 
金属組成 (Metal Alloy)100% Ag
金属含量 (Target Metal Content)55%
固体含量 (Solid Content)59.5% ± 2%

推荐工艺RECOMMENDED PROCESSING
印 刷 (Printing)400 mesh stainless steel screen
干燥 (Drying)150℃,3 min
烧成 (Firing)850℃,10~12 min (for peak-temperature)
总共烧成时间45~60 min
黏度 (Viscosity)180 ± 20k cps.
(Brookfield, HBT DVll, SC4-14
10r.p.m. at 25℃)
稀释剂 (Thinner)T-301
储存时间 (Shelf life)6 months in sealed container (5 ~ 30℃)
备注(Remark)实际规格以产品承认书为主


立承德集团( NEXTECK )的各项产品都获得长年的实积和信赖。用于半导体及电子零件的各种牌号非常齐全,对应各式各样的成形方法,具有良好的成形性与尺寸精确度。